ON Semiconductor 2N6609G

表面安装

NO

本体材质

RED BRASS (85% COPPER)

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

螺母材质

BRASS

Mounting Hole Size

0.312 x 0.250 DOUBLE D HOLE

Insulation Materials

NYLON

Package Description

CASE 1-07, TO-3, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Manufacturer Package Code

CASE 1-07

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

4 MHz

Manufacturer Part Number

2N6609G

Package Shape

ROUND

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.24

Part Package Code

TO-3

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

绝缘颜色

BLUE

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-204AA

最大耗散功率(Abs)

150 W

集电极电流-最大值(IC)

16 A

最小直流增益（hFE）

5

集电极-发射器电压-最大值

140 V