ON Semiconductor 74F583SC

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.300 INCH, MS-013, SOIC-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74F583SC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

BCD ADDER; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

F/FAST

座位高度-最大

2.65 mm

逻辑IC类型

ADDER/SUBTRACTOR

传播延迟(tpd)

15 ns

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm