ON Semiconductor 74F675PC

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

74F675PC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.6

Risk Rank

5.75

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

STORAGE REGISTER FOR PARALLEL OUTPUTS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

16

家人

F/FAST

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

传播延迟(tpd)

12.5 ns

fmax-Min

130 MHz

计数方向

RIGHT

长度

31.75 mm

宽度

15.24 mm