ON Semiconductor 74FST3125DT

生命周期状态

Production (Last Updated: 5 days ago)

底架

Pluggable, Through Hole

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.12

Part Package Code

TSSOP

Manufacturer Part Number

74FST3125DT

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

LEAD FREE, TSSOP-14

包装

Tape & Reel

容差

5 %

JESD-609代码

e4

终止次数

2

温度系数

300 ppm/°C

电阻

3.9 Ω

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

250 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Power resistor, Wirewound

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

额定功率

10 W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

弱电

Compliant

端口的数量

2

比特数

4

电阻数

1

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.25 ns

高度

20.5 mm

长度

48 mm

宽度

4.4 mm

辐射硬化

无