ON Semiconductor 74LVX157MSCX

表面安装

YES

终端数量

16

导体材料

Copper, Tin

RoHS

Compliant

Package Description

LSSOP, SSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LVX157MSCX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.73

Prop.

13 ns

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

颜色

White

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

导体数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

2

座位高度-最大

1.6 mm

导线/电缆直径

4.32 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

13 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm