ON Semiconductor AMIS30660NGA

包装/外壳

32-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

32-VFQFPN (5x5)

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AMIS30660NGA

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMI Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

AMI SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.77

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3/e4

零件状态

Obsolete

端子表面处理

MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

子类别

网络接口

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

配置

S/H-ADC

比特数

14

电源电流-最大值

0.065 mA

输入类型

Differential, Single Ended

建筑学

Pipelined

输入数量

1

座位高度-最大

1.7272 mm

参考类型

Internal

数据接口

JESD204A

电压 - 供电，模拟

2.85 V ~ 3.4 V

电压 - 供电，数字

1.65 V ~ 1.95 V

采样率（每秒）

125M

A/D转换器数量

1

通信IC类型

电路接口

比率-S/H:ADC

1:1

收发器数量

1

特征

--

宽度

3.937 mm

长度

4.9276 mm