ON Semiconductor AMIS-53050-I/A-XTP

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

32

Contact Sizes

3#20

Service Rating

I

Insert Arrangement

A98

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

QFP, QFP32(UNSPEC)

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP32(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AMIS-53050-I/A-XTP

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.28

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G32

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

密封

Meets IP67

数据率

128 Mbps

通信IC类型

电信电路

外壳电镀

化学镍