我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
ON Semiconductor AR0262CPSF30SMD20
- 收藏
- 对比
AR0262CPSF30SMD20
1807-AR0262CPSF30SMD20
无类别的
--
大陆
立即发货
Image Sensor Color DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: AR0262CPSF30SMD20)
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
在线咨询
AR0262CPSF30SMD20详情
ON Semiconductor AR0262CPSF30SMD20重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
50 microinches Gold Plate
安装类型
Wall - Front Mount - Thru Holes
外壳材料
铝合金
插入材料
Hard Dielectric
Contact Sizes
40#20,4#16,2#8(Coax)
Service Rating
I
Insert Arrangement
J46
Contact Materials
Copper Alloy
屏蔽/屏蔽
有
触点样式
Socket
密封
Meets IP67
外壳电镀
橄榄绿色铬酸盐镀镉
AR0262CPSF30SMD20拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。