ON Semiconductor ASM2I2310AGNZ-28-AR

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

28

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ASM2I2310AGNZ-28-AR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.23

Part Package Code

SSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

305 Ohms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

失败率

R (0.01%)

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

2310

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

3.5 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.225 ns

真实输出的数量

10

输入调节

STANDARD

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

5.3 mm

长度

10.2 mm