ON Semiconductor ASM3P623S00BG-08-TR

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ASM3P623S00BG-08-TR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.47

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-R-10509/7, RN55

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.5%

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

4.22 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

3P

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

传播延迟(tpd)

0.35 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

1

输入调节

STANDARD

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

3 mm

长度

4.4 mm