ON Semiconductor ASM708TCPA

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

ASM708TCPA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

PULSECORE SEMICONDUCTOR

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Risk Rank

5.74

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.08V; MANUAL RESET INPUT

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.1 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

5.33 mm

长度

9.59 mm

宽度

7.62 mm