ON Semiconductor BC68F2123

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

HSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.2 V

Manufacturer Part Number

BC68F2123

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

9

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

兆赫晶体

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

16.384 MHz

频率稳定性

±25ppm

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

负载电容

21pF

速度

8 MHz

操作模式

Fundamental

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

频率容差

±25ppm

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

评级结果

-