ON Semiconductor BC808-25-TP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

10-CLCC (7x5)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC808-25-TP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS CORP

Risk Rank

5.09

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

VCXO

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

频率

161.1328MHz

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

电流源

145mA

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

160

集电极-发射器电压-最大值

25 V

计数

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