ON Semiconductor BC817-25LT3

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Reflow Temperature-Max (s)

30

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Elements

1

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Risk Rank

5.61

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Package Description

CASE 318-08, TO-236, 3 PIN

Part Package Code

SOT-23

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BC817-25LT3

Package

Bulk

Base Product Number

BC817

厂商

onsemi

Product Status

Obsolete

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236AB

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

160

集电极-发射器电压-最大值

45 V