ON Semiconductor BCX18LT1

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

安装类型

面板安装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

引脚数

3

外壳材料

Composite

供应商器件包装

SOT-23-3 (TO-236)

插入材料

Thermoplastic

终端数量

3

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bag

Primary Material

Composite

Base Product Number

ACT90

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Collector-Emitter Saturation Voltage

620 mV

hFEMin

100

Manufacturer Lifecycle Status

OBSOLETE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Compliant

Current-Collector (Ic) (Max)

500 mA

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.11

Part Package Code

SOT-23

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Style

小概要

Package Description

CASE 318-08, TO-236, 3 PIN

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BCX18LT1

Package Shape

RECTANGULAR

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

卷带

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

41

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

颜色

Silver

应用

Aerospace, Military

紧固类型

Threaded

额定电流

7.5A

最大功率耗散

225 mW

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Nickel

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

21-41

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

极性

PNP

配置

SINGLE

元素配置

Single

外壳尺寸，MIL

G

功率 - 最大

300 mW

电缆开口

-

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

25 V

最大集电极电流

500 mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

100 @ 100mA, 1V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

JEDEC-95代码

TO-236AB

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

620mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

25 V

频率转换

-

集电极基极电压(VCBO)

30 V

发射极基极电压 (VEBO)

5 V

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

25 V

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-

无铅

含铅