ON Semiconductor BD170

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

140 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

6 MHz

Manufacturer Part Number

BD170

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Continental Device India Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

CONTINENTAL DEVICE INDIA LTD

Risk Rank

5.5

Part Package Code

SIP

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

20 W

集电极电流-最大值(IC)

1.5 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

80 V