ON Semiconductor BD176-10

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

3 MHz

Manufacturer Part Number

BD176-10

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Continental Device India Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

CONTINENTAL DEVICE INDIA LTD

Risk Rank

5.27

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

无铅代码

无

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

橄榄色

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

方向

B

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

30 W

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

63

集电极-发射器电压-最大值

45 V

特征

Ground