ON Semiconductor BD8904F

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

28

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVP00RW

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8904F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

187

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

橄榄色

应用

Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.27 mm

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

28

外壳尺寸-插入

25-187

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

接口IC类型

电路接口

特征

校准盘

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-

达到SVHC

compliant