ON Semiconductor BD8904F

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

28

后壳材料，电镀

-

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Base Product Number

CTVP00RW

Primary Material

Composite

Package

Bulk

Voltage, Rating

-

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8904F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

操作温度

-65°C ~ 175°C

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

187

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

橄榄色

应用

Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

28

外壳尺寸-插入

25-187

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

接口IC类型

电路接口

特征

校准盘

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-