ON Semiconductor BDC01D

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

Manufacturer Part Number

BDC01D

Package Shape

ROUND

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.91

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

30 MHz

频率稳定性

±30ppm

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

17pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

100 V

VCEsat-最大值

0.7 V

集电极-基极电容-最大值

30 pF

环境耗散-最大值

2.5 W

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)