ON Semiconductor BDC02DRLRP

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

Manufacturer Part Number

BDC02DRLRP

Package Shape

ROUND

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.84

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

20.39°C/W @ 100 LFM

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-92

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

100 V

VCEsat-最大值

0.7 V

自然环境下的热阻

--

集电极-基极电容-最大值

30 pF

温度上升时的耗散功率

--

环境耗散-最大值

2.5 W

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--