ON Semiconductor BFR93ALT1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

431-BFBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

431-FCPBGA (20x20)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

On-Chip RAM

1.436MB

Package Description

SOT-23, 3 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

3000 MHz

Manufacturer Part Number

BFR93ALT1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.83

操作温度

-40°C ~ 105°C (TJ)

系列

StarCore

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

类型

SC140 Core

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

基本部件号

MSC8113

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

界面

Ethernet, I²C, TDM, UART

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.35 W

电压 - I/O

3.30V

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

12 V

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

1.10V

VCEsat-最大值

0.5 V

时钟速率

400MHz

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

0.306 W