ON Semiconductor BS170RLRP

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)

安装类型

通孔

底架

通孔

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

500mA Ta

Power Dissipation (Max)

350mW Ta

包装

Tape & Box (TB)

操作温度

-55°C~150°C TJ

已出版

2005

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

电压 - 额定直流

60V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

500mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

350mW

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

5 Ω @ 200mA, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

60pF @ 10V

Vgs（最大值）

±20V

连续放电电流(ID)

500mA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.5A

漏极-源极导通最大电阻

5Ohm

漏源击穿电压

60V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅