ON Semiconductor BSS84LT1

生命周期状态

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触点镀层

Lead, Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

引脚数

3

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

130mA Ta

Number of Elements

1

Turn Off Delay Time

16 ns

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2004

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

电压 - 额定直流

-50V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-130mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

3

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

225mW

接通延迟时间

2.5 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

10 Ω @ 100mA, 5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

30pF @ 5V

上升时间

1ns

下降时间（典型值）

1 ns

连续放电电流(ID)

130mA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

50V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅