ON Semiconductor BU323

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU323

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.18

Part Package Code

TO-3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

METAL

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

无铅代码

无

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-204AA

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

400 V