ON Semiconductor BUW77

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

10 MHz

Manufacturer Part Number

BUW77

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Solitron Devices Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SOLITRON DEVICES INC

Risk Rank

5.5

系列

pushPIN™

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

8.52°C/W @ 100 LFM

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

120 W

集电极电流-最大值(IC)

12 A

最小直流增益（hFE）

6

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

1.5 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

环境耗散-最大值

120 W

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--