ON Semiconductor BYV32

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BYV32

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.62

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.472 (12.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.54°C/W @ 100 LFM

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

20 A

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

TO-220AB

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.126 (54.00mm)

长度

2.126 (54.01mm)

直径

--