ON Semiconductor BZX79C18TA

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

位置或引脚数量(网格)

18 (2 x 9)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

18 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX79C18TA

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Tak Cheong Electronics (Holdings) Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAK CHEONG ELECTRONICS HOLDINGS CO LTD

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DO-35

包装

Bulk

系列

518

操作温度

--

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

端子表面处理

TIN

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Gold

极性

UNIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

6.41%

JEDEC-95代码

DO-204AH

工作测试电流

5 mA

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

动态阻抗-最大值

45 Ω

特征

开放式框架

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0