ON Semiconductor CAT22C10WI-30-T1

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.14

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

安森美半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

64 words

Manufacturer Part Number

CAT22C10WI-30-T1

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

300 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

64X4

座位高度-最大

2.64 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

混合内存类型

N/A

长度

10.31 mm

宽度

7.49 mm