ON Semiconductor CAT25256VI

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CAT25256VI

Number of Words

32768 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.29

容差

0.1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

温度系数

50 ppm/°C

电阻

887 Ω

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

265

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

军用标准

MIL-PRF-55182

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.004 mA

组织结构

32KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

7.62 mm

直径

2.39 mm