ON Semiconductor CAT25C08YI-GT3

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

有

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Ihs Manufacturer

CATALYST SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

TSSOP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Catalyst Semiconductor

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

1024 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Manufacturer Part Number

CAT25C08YI-GT3

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

长度

4.4 mm

宽度

3 mm