ON Semiconductor CAT25C64SE

表面安装

YES

终端数量

8

Mounting

PCB

RoHS

有

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CAT25C64SE

Clock Frequency-Max (fCLK)

3 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Catalyst Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CATALYST SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

系列

MCS MIDI Classic

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

螺距

5,08 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

注意

n/a

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm