ON Semiconductor CAT93W66VP2I-GT3

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

511AK

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CAT93W66VP2I-GT3

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.55

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N8

Brand Name

安森美半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X16

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

16

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

备用内存宽度

8

宽度

2 mm

长度

3 mm