ON Semiconductor CMCPCI102BT

表面安装

YES

终端数量

28

Schedule B

8533210045, 8533210045/8533210045/8533210045/8533210045/8533210045

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CMCPCI102BT

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

California Micro Devices

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.56

Part Package Code

SSOP

容差

1 %

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

5.11 kΩ

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

深度

1.6 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

Not

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

NO

接口IC类型

其他终止符

信号线数

10

上拉电阻-Nom

10 Ω

长度

3.2 mm

宽度

4.4 mm