ON Semiconductor CS-235DW18
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CS-235DW18
1807-CS-235DW18
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CS-235DW18详情
ON Semiconductor CS-235DW18重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
18
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP18,.4
Operating Temperature-Min
-20 °C
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CS-235DW18
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
安森美半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ON SEMICONDUCTOR
Risk Rank
5.67
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他模拟集成电路
技术
BIPOLAR
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G18
资历状况
不合格
电源
12/24 V
温度等级
COMMERCIAL
CS-235DW18拓展信息







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