ON Semiconductor CS4172XN16

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CS4172XN16

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.7

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.07 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

0.1 A

电源电压1-额定值

13.5 V

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL

输出电流流向

源和汇

电源电压1-最小值

7.5 V

电源电压1-最大值

14 V

宽度

7.62 mm

长度

19.18 mm