ON Semiconductor CS56A12863NC-7.5

表面安装

YES

终端数量

54

Built-in depth

0

Material housing

Steel

Degree of protection (IP)

IP30

With lock

无

Package Description

TSOP2-54

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP54,.46,32

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CS56A12863NC-7.5

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Chiplus Semiconductor Corp

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

CHIPLUS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.47

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

深度

160

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.27 mA

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

550

高度

1100

长度

22.22 mm