ON Semiconductor CSPESD302

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer

LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP.

Package Description

R-PBGA-B4

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CSPESD302

Power Dissipation (Max)

0.2 W

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

3

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

CSP

包装

R-6

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PBGA-B4

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

COMMON ANODE, 3 ELEMENTS

二极管类型

跨压抑制二极管