ON Semiconductor DM74LS08SJ

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Package Description

5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-14

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DM74LS08SJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

家人

LS

输入数量

2

座位高度-最大

2.1 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

18 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.25 V

电压 - 供电 （最小值）

4.75 V

宽度

5.3 mm

长度

10.2 mm