ON Semiconductor DM74LS158M

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.150 INCH, MS-012, SOIC-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.34

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

DM74LS158M

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

LS

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

36 ns

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

达到SVHC

unknown