ON Semiconductor DM74LS165M

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.150 INCH, MS-012, SOIC-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DM74LS165M

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Max

20000000 Hz

Risk Rank

5.22

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

8

家人

LS

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

47 ns

fmax-Min

20 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm