ON Semiconductor DM74LS166WM

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DM74LS166WM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

20000000 Hz

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

时钟抑制

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

8

家人

LS

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

35 ns

电源电流-最大值(ICC)

38 mA

fmax-Min

25 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm