ON Semiconductor DTA124XET1

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CASE 463-01, SC-75, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 463-01

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DTA124XET1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SC-75

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 2.14

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

80

集电极-发射器电压-最大值

50 V