ON Semiconductor EA2M-SUD8A1G

表面安装

YES

Package Description

DIE

Package Style

UNCASED CHIP

Number of Words Code

256000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

NA-Bare-Die

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

EA2M-SUD8A1G

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.8

无铅代码

有

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

X-XUUC-N

Brand Name

安森美半导体

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.6 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

10 ms