ON Semiconductor EA2M-SWC8A1G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

WLCSP-8

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

567GV

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

EA2M-SWC8A1G

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.8

无铅代码

有

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B8

Brand Name

安森美半导体

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.6 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

0.37 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

10 ms

宽度

2.04 mm

长度

3.12 mm