ON Semiconductor EGP30G/23
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EGP30G/23
1807-EGP30G/23
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EGP30G/23详情
ON Semiconductor EGP30G/23重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
O-PALF-W2
Package Style
长式
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
EGP30G/23
Package Shape
ROUND
Manufacturer
Vishay Semiconductors
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
威世半导体
Risk Rank
5.68
ECCN 代码
EAR99
应用
EFFICIENCY
附加功能
FREE WHEELING DIODE, LOW LEAKAGE CURRENT
HTS代码
8541.10.00.80
端子位置
AXIAL
终端形式
WIRE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
O-PALF-W2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
箱体转运
ISOLATED
输出电流-最大值
3 A
相位的数量
1
Rep Pk反向电压-最大值
400 V
最大非代表Pk前进电流
125 A
反向恢复时间-最大值
0.05 µs
EGP30G/23拓展信息







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