ON Semiconductor FAN8000DTF

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

0.375 INCH, HEAT SINK, SSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FAN8000DTF

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.5 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

宽度

7.5 mm

长度

18.4 mm