ON Semiconductor FDC87W23

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

FDC87W23

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Style

FLATPACK

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

QFP100,.7X1.0

Package Code

QFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of I/O Lines

10

Clock Frequency-Max

48 MHz

Risk Rank

5.92

Package Description

QFP, QFP100,.7X1.0

Part Package Code

QFP

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.3 mm

地址总线宽度

10

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

8

总线兼容性

IBM XT; AT; PCI; ISA; PS/2

宽度

14 mm

长度

20 mm