ON Semiconductor FDG6331L_NL

表面安装

YES

终端数量

6

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FDG6331L_NL

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

SC-70, SMT-6

Risk Rank

5.41

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源

1.8/8 V

输出电流-最大值

0.8 A

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

输出峰值电流限制-名

2.4 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

宽度

1.25 mm

长度

2 mm