ON Semiconductor FDG6331L_NL

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

SC-70, SMT-6

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FDG6331L_NL

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.41

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源

1.8/8 V

输出电流-最大值

0.8 A

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

输出峰值电流限制-名

2.4 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

达到SVHC

not_compliant