ON Semiconductor FDZ206P_NL

表面安装

YES

终端数量

30

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ULTRA THIN, BGA-30

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FDZ206P_NL

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.39

Part Package Code

BGA

Drain Current-Max (ID)

13 A

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PBGA-B30

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

14 A

漏极-源极导通最大电阻

0.0095 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

60 A

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.25 W