ON Semiconductor FDZ208P_NL

表面安装

YES

终端数量

30

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

FDZ208P_NL

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

GRID ARRAY, R-PBGA-B30

Risk Rank

5.75

Drain Current-Max (ID)

12.5 A

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PBGA-B30

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.0105 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

60 A

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR